集成电路元器件封装

背景抑制型光电传感器精准识别晶圆通过情况,槽型对射光电传感器用于晶圆在场检查定位。

芯片输送监控

光纤传感器用于细小狭窄空间对芯片缺失进行检测及芯片拾取确认。

卓越性能助力3C电子精密生产

卓景多款传感器广泛应用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节,为精密生产提供测量...

PCB高度监控 

对射型光电传感器实现短距离、高精度的 PCB 堆高监测,激光位移传感器精确测量 PCB 元器件高度,准确识别超高器件。

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